一种双组分有机硅胶粘剂

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410606024.5
申请日
2024-05-16
公开(公告)号
CN118546648A
公开(公告)日
2024-08-27
发明(设计)人
靳宏 孙蓉 赵敬棋
申请人
深圳先进电子材料国际创新研究院
申请人地址
518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
IPC主分类号
C09J183/04
IPC分类号
C09J11/04 C09J11/06
代理机构
北京市诚辉律师事务所 11430
代理人
范盈;姚幸茹
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
北京市
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共 50 条
[1]
一种单组分有机硅胶粘剂组合物及其制备的有机硅胶粘剂 [P]. 
靳宏 ;
孙蓉 ;
赵敬棋 .
中国专利 :CN118546652A ,2024-08-27
[2]
一种双组分有机硅树脂胶粘剂及制备方法 [P]. 
林欣 ;
张军营 ;
程珏 ;
许齐行 .
中国专利 :CN104371641A ,2015-02-25
[3]
智能水表用双组分有机硅胶粘剂及其制备方法 [P]. 
赵荣华 .
中国专利 :CN119639419A ,2025-03-18
[4]
一种有机硅胶粘剂 [P]. 
倪孔燕 .
中国专利 :CN103911110A ,2014-07-09
[5]
一种有机硅胶粘剂 [P]. 
苏丹 ;
陈永全 ;
王瑶 ;
肖明 .
中国专利 :CN109628058A ,2019-04-16
[6]
双组分快速固化环氧改性有机硅胶粘剂及其制备方法 [P]. 
张建 ;
杨学敏 ;
闫畅通 ;
窦国梁 ;
曾军豪 .
中国专利 :CN118185558A ,2024-06-14
[7]
有机硅胶粘剂及其制备方法 [P]. 
阳习春 ;
陈何国 ;
陈思斌 ;
张震宇 ;
谭月敏 .
中国专利 :CN105238342A ,2016-01-13
[8]
排气型有机硅胶粘剂 [P]. 
金闯 ;
包静炎 .
中国专利 :CN103834349A ,2014-06-04
[9]
双组分缩合型有机硅胶粘剂、形成其的组合物及其应用 [P]. 
肖明 ;
王吉 ;
陈永全 .
中国专利 :CN111363515A ,2020-07-03
[10]
一种用于LED芯片封装的有机硅胶粘剂 [P]. 
徐庆锟 ;
王建斌 ;
徐友志 ;
陈田安 .
中国专利 :CN114276778A ,2022-04-05