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黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜及连接结构体的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380016576.4
申请日：
2023-01-12
公开(公告)号：
CN118525070A
公开(公告)日：
2024-08-20
发明(设计)人：
山崎裕太 富坂克彦 森谷敏光 宫地胜将 小林亮太
申请人：
株式会社力森诺科
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
C09J163/00
IPC分类号：
C09J9/02 C09J11/06 H01B1/20 C09J7/30 H05K1/03
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
陈彦;孔博
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-09-06 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20230112
2024-08-20 公开 公开
共 50 条
[1]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜及连接结构体的制造方法 [P]. 
森谷敏光 ;
山崎裕太 ;
石川和宪 ;
小林亮太 ;
伊藤翼 .
日本专利 :CN118715300A ,2024-09-27
[2]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法 [P]. 
小林亮太 ;
富坂克彦 ;
森谷敏光 ;
宫地胜将 ;
山崎裕太 .
日本专利 :CN120584164A ,2025-09-02
[3]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法 [P]. 
山崎裕太 ;
富坂克彦 ;
森谷敏光 ;
宫地胜将 ;
小林亮太 .
日本专利 :CN120457181A ,2025-08-08
[4]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜及连接结构体的制造方法 [P]. 
山崎裕太 ;
富坂克彦 ;
森谷敏光 ;
小林亮太 .
日本专利 :CN118510859A ,2024-08-16
[5]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜及连接结构体的制造方法 [P]. 
小林亮太 ;
富坂克彦 ;
森谷敏光 ;
宫地胜将 ;
山崎裕太 .
中国专利 :CN118742619A ,2024-10-01
[6]
固化剂、黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法 [P]. 
森谷敏光 ;
市村刚幸 ;
宫地胜将 ;
小林亮太 ;
石川和宪 ;
伊藤翼 .
日本专利 :CN117500896A ,2024-02-02
[7]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法 [P]. 
山崎裕太 ;
富坂克彦 ;
森谷敏光 ;
宫地胜将 ;
小林亮太 .
日本专利 :CN120569452A ,2025-08-29
[8]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法 [P]. 
森谷敏光 ;
小林亮太 ;
山崎裕太 .
日本专利 :CN118414396A ,2024-07-30
[9]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法 [P]. 
山崎裕太 ;
富坂克彦 ;
森谷敏光 ;
小林亮太 .
日本专利 :CN120476189A ,2025-08-12
[10]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体及其制造方法 [P]. 
岩元槙之介 ;
工藤直 .
日本专利 :CN120958099A ,2025-11-14
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