一种三维存储器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410788142.2

申请日：

2024-06-18

公开(公告)号：

CN118368901A

公开(公告)日：

2024-07-19

发明(设计)人：

刘佑铭何学缅

申请人：

杭州积海半导体有限公司

申请人地址：

310020 浙江省杭州市钱塘新区义蓬街道江东大道3899号709-7号

IPC主分类号：

H10B43/27

IPC分类号：

H10B43/30

代理机构：

上海汉之律师事务所 31378

代理人：

胡雨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-30	授权	授权
2024-07-19	公开	公开
2024-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 43/27申请日:20240618

共 50 条

[1]

一种三维存储器 [P].

刘佑铭 ;

何学缅 .

中国专利 :CN118368901B ,2024-08-30

[2]

三维存储器的制造方法及三维存储器 [P].

轩攀登 .

中国专利 :CN111968989A ,2020-11-20

[3]

三维存储器、三维存储器的制备方法以及三维存储器系统 [P].

刘志斌 ;

王迪 ;

谢景涛 ;

顾妍 ;

周文犀 .

中国专利 :CN114497063A ,2022-05-13

[4]

三维存储器、三维存储器的制备方法及三维存储器系统 [P].

张中 ;

孔翠翠 ;

韩玉辉 ;

王迪 ;

周文犀 .

中国专利 :CN114497052A ,2022-05-13

[5]

三维存储器 [P].

李远 ;

潘杰 ;

万先进 ;

朱宏斌 ;

鲍琨 .

中国专利 :CN108933145A ,2018-12-04

[6]

三维存储器 [P].

向银松 ;

刘隆冬 ;

任连娟 .

中国专利 :CN208781845U ,2019-04-23

[7]

三维存储器 [P].

向银松 ;

刘隆冬 ;

任连娟 .

中国专利 :CN108899324A ,2018-11-27

[8]

三维存储器 [P].

姚兰 ;

薛磊 ;

华子群 ;

胡思平 ;

严孟 ;

尹朋岸 ;

张宇澄 .

中国专利 :CN113675204A ,2021-11-19

[9]

三维存储器 [P].

张中 ;

王迪 ;

周文犀 ;

夏志良 .

中国专利 :CN114388528A ,2022-04-22

[10]

三维存储器 [P].

华子群 ;

夏志良 ;

刘峻 .

中国专利 :CN109360826A ,2019-02-19

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