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背照式图像传感器的制备方法及背照式图像传感器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410798730.4
申请日
:
2024-06-19
公开(公告)号
:
CN118658866A
公开(公告)日
:
2024-09-17
发明(设计)人
:
于海龙
董信国
孟昭生
申请人
:
上海积塔半导体有限公司
申请人地址
:
201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路600号
IPC主分类号
:
H01L27/146
IPC分类号
:
代理机构
:
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
:
孙佳胤
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
上海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-08
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/146申请日:20240619
2024-09-17
公开
公开
共 50 条
[1]
背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器
[P].
陈维邦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈维邦
.
中国专利
:CN121152343A
,2025-12-16
[2]
背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器
[P].
陈维邦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈维邦
.
中国专利
:CN119403257B
,2025-04-25
[3]
背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器
[P].
陈维邦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈维邦
.
中国专利
:CN121152344A
,2025-12-16
[4]
背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器
[P].
陈维邦
论文数:
0
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0
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0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈维邦
.
中国专利
:CN119403258A
,2025-02-07
[5]
背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器
[P].
陈维邦
论文数:
0
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0
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0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈维邦
.
中国专利
:CN120692939A
,2025-09-23
[6]
背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器
[P].
陈维邦
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0
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈维邦
.
中国专利
:CN121240571A
,2025-12-30
[7]
背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器
[P].
陈维邦
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈维邦
.
中国专利
:CN121240570A
,2025-12-30
[8]
背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器
[P].
陈维邦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈维邦
.
中国专利
:CN119403258B
,2025-04-25
[9]
背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器
[P].
陈维邦
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈维邦
.
中国专利
:CN119403257A
,2025-02-07
[10]
背照式图像传感器的制造方法及背照式图像传感器
[P].
高俊九
论文数:
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高俊九
;
李志伟
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李志伟
;
黄仁德
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黄仁德
.
中国专利
:CN107910297A
,2018-04-13
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