半柔性印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210913612.4

申请日：

2022-07-28

公开(公告)号：

CN115066091B

公开(公告)日：

2024-09-24

发明(设计)人：

刘元帅赵国源

申请人：

深圳市汇川技术股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道高新技术产业园汇川技术总部大厦

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

张莉

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半柔性印刷电路板 [P].

刘元帅 ;

赵国源 .

中国专利 :CN115066091A ,2022-09-16

[2]

刚性-柔性印刷电路板 [P].

李亮制 ;

辛在浩 ;

金河一 ;

杨德桭 .

中国专利 :CN105813405B ,2016-07-27

[3]

柔性印刷电路板 [P].

渡边裕人 ;

佐藤正和 ;

小川泰司 .

中国专利 :CN103052256A ,2013-04-17

[4]

柔性印刷电路板 [P].

上田宏 ;

三浦宏介 ;

野口航 .

中国专利 :CN110169209B ,2019-08-23

[5]

柔性印刷电路板 [P].

本田澄人 .

中国专利 :CN1404352A ,2003-03-19

[6]

柔性印刷电路板 [P].

金正珗 ;

郑明松 ;

李在哲 ;

曹瑞铉 .

中国专利 :CN1292905C ,2004-08-11

[7]

柔性印刷电路板 [P].

S·G·布兰科 .

中国专利 :CN112074933A ,2020-12-11

[8]

柔性印刷电路板 [P].

刘政相 .

中国专利 :CN111699761A ,2020-09-22

[9]

柔性印刷电路板 [P].

S·G·布兰科 .

美国专利 :CN112074933B ,2025-01-07

[10]

柔性印刷电路板 [P].

冈良雄 ;

内田淑文 ;

安达芳朗 .

中国专利 :CN111034371A ,2020-04-17

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