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一种电子元器件加工的钻孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323181609.7
申请日：
2023-11-23
公开(公告)号：
CN221582075U
公开(公告)日：
2024-08-23
发明(设计)人：
徐昌武
申请人：
深圳市格林腾达科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头大道35号骏业工业园厂房A3栋二层
IPC主分类号：
B23B41/00
IPC分类号：
B23Q3/06
B23B47/20
代理机构：
深圳政科创新专利代理事务所(普通合伙) 44880
代理人：
谢庚生
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-23 | 授权 | 授权 |
| 2025-08-08 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B23B 41/00登记生效日:20250723变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市格林腾达科技有限公司变更后权利人:成都果想互动科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头大道35号骏业工业园厂房A3栋二层变更后权利人:610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府五街200号1号楼B区4-5楼 |