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柔性印刷线路板的制造方法及柔性印刷线路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380014118.7
申请日：
2023-07-04
公开(公告)号：
CN118402322A
公开(公告)日：
2024-07-26
发明(设计)人：
豊岛良一
申请人：
日本梅克特隆株式会社
申请人地址：
日本东京都港区芝大门一丁目12番15号
IPC主分类号：
H05K3/42
IPC分类号：
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
吴君琴
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-07 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H05K 3/42变更事项:申请人变更前:日本梅克特隆株式会社变更后:梅克科技株式会社变更事项:国家或地区变更前:日本变更后:日本变更事项:地址变更前:日本东京都港区芝大门一丁目12番15号变更后:日本东京都港区芝大门一丁目12番15号 |
| 2024-08-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/42申请日:20230704 |
| 2024-07-26 | 公开 | 公开 |