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一种高导热高耐湿的单组分环氧胶黏剂及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410728903.5
申请日
:
2024-06-06
公开(公告)号
:
CN118496788A
公开(公告)日
:
2024-08-16
发明(设计)人
:
金宇
朱慧
王洋
张孪秋
申请人
:
苏州普耀光电材料有限公司
申请人地址
:
215124 江苏省苏州市吴中经济开发区民丰路288号
IPC主分类号
:
C09J163/00
IPC分类号
:
C09J11/04
代理机构
:
苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人
:
王会
法律状态
:
公开
国省代码
:
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-16
公开
公开
2024-09-03
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20240606
共 50 条
[1]
单组分环氧导热胶黏剂及其制备方法
[P].
陈春根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈春根
;
许礼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许礼
;
李晟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李晟
;
何孝亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何孝亮
.
中国专利
:CN104263299A
,2015-01-07
[2]
一种单组分环氧胶黏剂及其制备方法和应用
[P].
李孝伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海昀通电子科技有限公司
上海昀通电子科技有限公司
李孝伟
;
刘翘楚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海昀通电子科技有限公司
上海昀通电子科技有限公司
刘翘楚
;
朱建国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海昀通电子科技有限公司
上海昀通电子科技有限公司
朱建国
.
中国专利
:CN120924202A
,2025-11-11
[3]
一种单组分环氧胶黏剂及其制备方法和应用
[P].
李孝伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海昀通电子科技有限公司
上海昀通电子科技有限公司
李孝伟
;
蒋叶豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海昀通电子科技有限公司
上海昀通电子科技有限公司
蒋叶豪
;
刘翘楚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海昀通电子科技有限公司
上海昀通电子科技有限公司
刘翘楚
;
朱建国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海昀通电子科技有限公司
上海昀通电子科技有限公司
朱建国
.
中国专利
:CN117777911A
,2024-03-29
[4]
一种耐温耐湿的单组分环氧胶及其制备方法
[P].
王学赟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州盛世达科技有限公司
惠州盛世达科技有限公司
王学赟
;
李锦青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州盛世达科技有限公司
惠州盛世达科技有限公司
李锦青
;
赵青海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州盛世达科技有限公司
惠州盛世达科技有限公司
赵青海
.
中国专利
:CN118995106A
,2024-11-22
[5]
一种单组分环氧胶黏剂及其制备方法
[P].
刘行
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市鑫东邦科技有限公司
深圳市鑫东邦科技有限公司
刘行
;
程丹丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市鑫东邦科技有限公司
深圳市鑫东邦科技有限公司
程丹丹
.
中国专利
:CN118185533A
,2024-06-14
[6]
一种耐高温高导热的单组分环氧灌封胶及其制备方法
[P].
王学赟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州盛世达科技有限公司
惠州盛世达科技有限公司
王学赟
;
李锦青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州盛世达科技有限公司
惠州盛世达科技有限公司
李锦青
;
赵青海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州盛世达科技有限公司
惠州盛世达科技有限公司
赵青海
.
中国专利
:CN119144258A
,2024-12-17
[7]
一种抗压、高Tg环氧胶黏剂及其制备方法
[P].
张鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
世晨材料技术(上海)有限公司
世晨材料技术(上海)有限公司
张鑫
;
任彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
世晨材料技术(上海)有限公司
世晨材料技术(上海)有限公司
任彬
;
袁铎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
世晨材料技术(上海)有限公司
世晨材料技术(上海)有限公司
袁铎
.
中国专利
:CN119060666A
,2024-12-03
[8]
一种单组份环氧胶黏剂及其制备方法
[P].
朱雪颜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海汉司实业有限公司
上海汉司实业有限公司
朱雪颜
;
林孝蔚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海汉司实业有限公司
上海汉司实业有限公司
林孝蔚
;
吴海平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海汉司实业有限公司
上海汉司实业有限公司
吴海平
;
向劲松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海汉司实业有限公司
上海汉司实业有限公司
向劲松
.
中国专利
:CN117987059A
,2024-05-07
[9]
一种高导热环氧密封胶及其制备方法
[P].
陈华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈华
;
唐晓燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐晓燕
;
朱博雅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱博雅
.
中国专利
:CN109705788A
,2019-05-03
[10]
一种室温固化高耐热高剥离强度的双组分环氧胶黏剂
[P].
姚培军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚培军
;
林孝蔚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林孝蔚
;
吴海平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴海平
;
向劲松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
向劲松
.
中国专利
:CN112300740A
,2021-02-02
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