贴胶机构、贴胶装置及包胶设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010017993.9
申请日
2020-01-08
公开(公告)号
CN111115337B
公开(公告)日
2024-07-02
发明(设计)人
请求不公布姓名 请求不公布姓名
申请人
无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路18号无锡先导二工厂
IPC主分类号
B65H35/06
IPC分类号
B65C9/18 B65C9/26 B65C1/04
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
江苏省 无锡市
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共 50 条
[1]
贴胶机构、贴胶装置及包胶设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN211870966U ,2020-11-06
[2]
贴胶机构、贴胶装置及包胶设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN111115337A ,2020-05-08
[3]
贴胶机构及贴胶装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN211125859U ,2020-07-28
[4]
贴胶机构及贴胶装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN112952178A ,2021-06-11
[5]
贴胶机构及贴胶装置 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN222820997U ,2025-05-02
[6]
贴胶机构及贴胶装置 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN112952178B ,2024-07-26
[7]
贴胶机构及包胶装置 [P]. 
刘国忠 ;
孙雨缘 .
中国专利 :CN120073025A ,2025-05-30
[8]
贴胶机构及贴胶设备 [P]. 
王彦文 .
中国专利 :CN214031154U ,2021-08-24
[9]
贴胶机构及贴胶设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208806298U ,2019-04-30
[10]
贴胶装置及贴胶机构 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN110661025A ,2020-01-07