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半导体工艺腔室
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310037213.0
申请日：
2023-01-10
公开(公告)号：
CN118326371A
公开(公告)日：
2024-07-12
发明(设计)人：
祖梦硕
申请人：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
C23C16/455
IPC分类号：
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
刘亚岐
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/455申请日:20230110 |
| 2024-07-12 | 公开 | 公开 |