一种芯片封装加工用打磨设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323323261.0

申请日：

2023-12-05

公开(公告)号：

CN221640410U

公开(公告)日：

2024-09-03

发明(设计)人：

毛洪卫王朋吴天楚

申请人：

武汉萃芯微电子有限公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区佛祖岭街道金融港四路10号中原电子民品园一期5号楼生产区一层B区、四层（自贸区武汉片区）

IPC主分类号：

B24B9/06

IPC分类号：

B24B27/02 B24B41/06 B24B55/06 B24B49/00

代理机构：

武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙) 42274

代理人：

冯必发

法律状态：

授权

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装加工用打磨设备 [P].

任晓伟 .

中国专利 :CN213702796U ,2021-07-16

[2]

一种芯片封装加工用防尘打磨设备 [P].

陈敏华 .

中国专利 :CN215432931U ,2022-01-07

[3]

一种芯片封装加工用打磨设备 [P].

任晓伟 .

中国专利 :CN112123075A ,2020-12-25

[4]

一种精密轴承加工用打磨设备 [P].

徐院生 .

中国专利 :CN214922866U ,2021-11-30

[5]

一种机械加工用打磨设备 [P].

胡亚琴 .

中国专利 :CN212043977U ,2020-12-01

[6]

一种铝棒加工用打磨设备 [P].

姚友生 ;

尹雪中 ;

解利民 .

中国专利 :CN220660187U ,2024-03-26

[7]

一种轴承加工用轴承外表面打磨设备 [P].

张强 .

中国专利 :CN221658870U ,2024-09-06

[8]

一种项链加工用打磨装置 [P].

吴圣楠 ;

韩烨 ;

李祺尧 .

中国专利 :CN221185918U ,2024-06-21

[9]

一种芯片加工用封装设备 [P].

吴龙军 .

中国专利 :CN220382050U ,2024-01-23

[10]

一种芯片封装加工用除尘设备 [P].

刘瑛 ;

罗鸿耀 ;

吴京都 .

中国专利 :CN222077464U ,2024-11-29

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