数控研抛中的研抛工具路径规划方法及设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411228600.3
申请日
2024-09-03
公开(公告)号
CN118752317A
公开(公告)日
2024-10-11
发明(设计)人
高令 谭志强 李叶明 张红超 黄俊达 杨松凡
申请人
深圳西可实业有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市光明区马田街道马山头社区致尚科技园D栋905
IPC主分类号
B24B1/00
IPC分类号
B24B41/06 B24B49/12 B24B27/02 G05B19/19
代理机构
深圳卓瀚知识产权代理有限公司 441109
代理人
杜娟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
数控研抛中的研抛工具路径规划方法及设备 [P]. 
高令 ;
谭志强 ;
李叶明 ;
张红超 ;
黄俊达 ;
杨松凡 .
中国专利 :CN118752317B ,2025-08-15
[2]
数控研抛中的进退刀路径规划方法 [P]. 
刘健 ;
王绍治 ;
隋永新 ;
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张春雷 .
中国专利 :CN104407569A ,2015-03-11
[3]
一种自适应均衡研抛应力的非球面研抛工具 [P]. 
詹建明 ;
章民庆 ;
胡利永 ;
王钢明 ;
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曾云川 ;
赵钰 .
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[4]
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文中江 ;
钟波 ;
陈贤华 ;
王健 ;
许乔 .
中国专利 :CN206825148U ,2018-01-02
[5]
研抛工具和抛光机 [P]. 
文中江 ;
钟波 ;
陈贤华 ;
王健 ;
许乔 .
中国专利 :CN107116417A ,2017-09-01
[6]
一种精密光学数控研抛机 [P]. 
孟维彬 ;
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[7]
一种硬脆复杂结构无主轴多极伺服研抛装置及研抛方法 [P]. 
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龚金禄 ;
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[8]
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[9]
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赵吉宾 ;
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[10]
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王英伟 ;
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