一种SIP封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420061562.6

申请日：

2024-01-10

公开(公告)号：

CN221529942U

公开(公告)日：

2024-08-13

发明(设计)人：

陈强冯毅郭茹张建超

申请人：

深圳中科系统集成技术有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道1号粤美特大厦1206

IPC主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/31

代理机构：

深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850

代理人：

胡德福

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-13	授权	授权

共 50 条

[1]

SIP封装结构 [P].

孙日欣 ;

孙成思 ;

李振华 .

中国专利 :CN205542768U ,2016-08-31

[2]

SIP封装结构 [P].

孙日欣 ;

孙成思 ;

李振华 .

中国专利 :CN105552063A ,2016-05-04

[3]

SIP封装结构 [P].

范立云 ;

陶源 ;

王德信 .

中国专利 :CN213546312U ,2021-06-25

[4]

一种集成电路SIP封装结构 [P].

叶春明 .

中国专利 :CN209216970U ,2019-08-06

[5]

一种新型SIP封装结构 [P].

郑石磊 ;

鲁统迎 ;

温智晓 ;

孙宁宁 ;

李建强 .

中国专利 :CN217847917U ,2022-11-18

[6]

SIP封装结构 [P].

林耀剑 ;

陈雪晴 ;

周莎莎 ;

陈建 ;

刘硕 ;

杨丹凤 .

中国专利 :CN112242386A ,2021-01-19

[7]

SIP封装结构 [P].

林耀剑 ;

陈雪晴 ;

周莎莎 ;

陈建 ;

刘硕 ;

杨丹凤 .

中国专利 :CN112242386B ,2024-07-05

[8]

一种集成电路SIP封装结构 [P].

钟伟杰 .

中国专利 :CN214291595U ,2021-09-28

[9]

一种融合SMT的SIP封装结构 [P].

全庆霄 ;

姜岩峰 ;

王辉 ;

潘小华 ;

余威同 .

中国专利 :CN209133499U ,2019-07-19

[10]

一种集成电路SIP封装结构 [P].

郭晓东 .

中国专利 :CN215069940U ,2021-12-07

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