激光打孔及分拣设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010686058.1

申请日：

2020-07-16

公开(公告)号：

CN111702352B

公开(公告)日：

2024-06-18

发明(设计)人：

赵继伟龚江华包克兵王一颖陈妙芳

申请人：

厦门柔性电子研究院有限公司厦门弘信电子科技集团股份有限公司厦门崇襄自动化设备有限公司

申请人地址：

361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区象屿路97号厦门国际航运中心D栋8层03单元G

IPC主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/70 B07C5/00 B07C5/02 B07C5/36 B07C5/38

代理机构：

北京康盛知识产权代理有限公司 11331

代理人：

高会会

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-18	授权	授权

共 50 条

[1]

激光打孔及分拣设备 [P].

赵继伟 ;

龚江华 ;

包克兵 ;

王一颖 ;

陈妙芳 .

中国专利 :CN111702352A ,2020-09-25

[2]

激光打孔及分拣设备 [P].

赵继伟 ;

龚江华 ;

包克兵 ;

王一颖 ;

陈妙芳 .

中国专利 :CN212496040U ,2021-02-09

[3]

激光打孔设备 [P].

赵继伟 ;

龚江华 ;

包克兵 ;

王一颖 ;

陈妙芳 .

中国专利 :CN111687551A ,2020-09-22

[4]

激光打孔设备 [P].

赵继伟 ;

龚江华 ;

包克兵 ;

王一颖 ;

陈妙芳 .

中国专利 :CN212330057U ,2021-01-12

[5]

柔性电路板的分拣设备 [P].

赵继伟 ;

龚江华 ;

包克兵 ;

王一颖 ;

陈妙芳 .

中国专利 :CN212418761U ,2021-01-29

[6]

激光打孔设备 [P].

刘德志 ;

刘博 ;

孙光宝 .

中国专利 :CN206474807U ,2017-09-08

[7]

新型激光打孔设备 [P].

龚伦勇 ;

龙剑 .

中国专利 :CN203212456U ,2013-09-25

[8]

打孔辅助装置及激光打孔设备 [P].

郭永胜 ;

庞爱锁 ;

林佳继 .

中国专利 :CN223129646U ,2025-07-22

[9]

激光加工结构及激光打孔设备 [P].

邹武兵 ;

黄柏源 ;

张磊 ;

吴飞龙 ;

彭海胜 ;

范青亮 .

中国专利 :CN223160259U ,2025-07-29

[10]

激光打孔设备 [P].

李闯 ;

黄再福 ;

陈燕 ;

邓彩珍 ;

杨林 .

中国专利 :CN221967072U ,2024-11-08

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