一种引线框架加热焊接基座

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323400899.X
申请日
2023-12-13
公开(公告)号
CN221531788U
公开(公告)日
2024-08-13
发明(设计)人
陆海平
申请人
苏州中美达电子科技有限公司
申请人地址
215234 江苏省苏州市吴江区七都镇人民东路南侧
IPC主分类号
H05K3/12
IPC分类号
H05K3/34
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种引线框架加热基座 [P]. 
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