学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
颗粒增强复合材料粉体及其在镁基复合材料增材制造中的应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410555347.6
申请日
:
2024-05-07
公开(公告)号
:
CN118385565A
公开(公告)日
:
2024-07-26
发明(设计)人
:
付彭怀
任亚博
丁艺闻
朱荣玉
彭立明
丁文江
申请人
:
上海交通大学
申请人地址
:
200240 上海市闵行区东川路800号
IPC主分类号
:
B22F1/05
IPC分类号
:
B22F9/08
B22F10/28
B33Y10/00
B33Y70/00
代理机构
:
上海汉声知识产权代理有限公司 31236
代理人
:
胡晶
法律状态
:
公开
国省代码
:
上海市 市辖区
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-26
公开
公开
2024-08-13
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B22F 1/05申请日:20240507
共 50 条
[1]
颗粒增强镁基复合材料的制备方法
[P].
姜启川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜启川
;
李新林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李新林
;
王慧远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王慧远
;
关庆丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
关庆丰
;
赵玉谦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵玉谦
;
王金国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王金国
;
赵宇光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵宇光
;
王树奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王树奇
;
王春生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王春生
;
战松江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
战松江
.
中国专利
:CN1396284A
,2003-02-12
[2]
电弧增材制造双尺度颗粒增强镁基复合材料的方法及装置
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
范霁康
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
蔡佰豪
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李杰
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杨东青
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
彭勇
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王克鸿
.
中国专利
:CN117464020A
,2024-01-30
[3]
钛颗粒增强镁基复合材料及其制备方法和应用
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李新涛
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
郑开宏
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
韩胜利
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
潘复生
.
中国专利
:CN117165822B
,2025-09-19
[4]
颗粒增强镁基复合材料制备装置及制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李新涛
;
毛盛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东省科学院新材料研究所
广东省科学院新材料研究所
毛盛
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
张晓辉
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
郑开宏
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
潘复生
.
中国专利
:CN119932382A
,2025-05-06
[5]
颗粒增强镁基复合材料及其加工方法
[P].
张佼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张佼
;
赵佳蕾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵佳蕾
;
陆树生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陆树生
;
赵巍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵巍
;
姜海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜海涛
;
秦翔智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秦翔智
;
王凯歌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王凯歌
.
中国专利
:CN115584420A
,2023-01-10
[6]
准晶颗粒增强镁基复合材料
[P].
徐洲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐洲
;
李志强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李志强
.
中国专利
:CN1137278C
,2000-08-30
[7]
颗粒增强镁基复合材料的制备方法
[P].
姜启川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜启川
;
王慧远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王慧远
;
关庆丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
关庆丰
;
李新林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李新林
;
赵玉谦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵玉谦
;
王金国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王金国
;
赵宇光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵宇光
;
王数奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王数奇
;
王春生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王春生
.
中国专利
:CN1375567A
,2002-10-23
[8]
颗粒增强镁基复合材料的制备方法
[P].
王晓军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王晓军
;
聂凯波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
聂凯波
;
胡小石
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡小石
;
吴昆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴昆
;
郑明毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑明毅
.
中国专利
:CN103789590A
,2014-05-14
[9]
镁复合粉末及其制造方法以及镁基复合材料及其制造方法
[P].
近藤胜义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
近藤胜义
.
中国专利
:CN100431742C
,2006-02-15
[10]
高模量镁基复合材料的制备和应用
[P].
武练梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京电子工程总体研究所
北京电子工程总体研究所
武练梅
;
胡雯霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京电子工程总体研究所
北京电子工程总体研究所
胡雯霞
;
易满满
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京电子工程总体研究所
北京电子工程总体研究所
易满满
;
王豫枢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京电子工程总体研究所
北京电子工程总体研究所
王豫枢
;
李志军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京电子工程总体研究所
北京电子工程总体研究所
李志军
;
李霏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京电子工程总体研究所
北京电子工程总体研究所
李霏
.
中国专利
:CN118437939A
,2024-08-06
←
1
2
3
4
5
→