颗粒增强复合材料粉体及其在镁基复合材料增材制造中的应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410555347.6
申请日
2024-05-07
公开(公告)号
CN118385565A
公开(公告)日
2024-07-26
发明(设计)人
付彭怀 任亚博 丁艺闻 朱荣玉 彭立明 丁文江
申请人
上海交通大学
申请人地址
200240 上海市闵行区东川路800号
IPC主分类号
B22F1/05
IPC分类号
B22F9/08 B22F10/28 B33Y10/00 B33Y70/00
代理机构
上海汉声知识产权代理有限公司 31236
代理人
胡晶
法律状态
公开
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P]. 
姜启川 ;
李新林 ;
王慧远 ;
关庆丰 ;
赵玉谦 ;
王金国 ;
赵宇光 ;
王树奇 ;
王春生 ;
战松江 .
中国专利 :CN1396284A ,2003-02-12
[2]
电弧增材制造双尺度颗粒增强镁基复合材料的方法及装置 [P]. 
范霁康 ;
蔡佰豪 ;
李杰 ;
杨东青 ;
彭勇 ;
王克鸿 .
中国专利 :CN117464020A ,2024-01-30
[3]
钛颗粒增强镁基复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
李新涛 ;
郑开宏 ;
韩胜利 ;
潘复生 .
中国专利 :CN117165822B ,2025-09-19
[4]
颗粒增强镁基复合材料制备装置及制备方法 [P]. 
李新涛 ;
毛盛 ;
张晓辉 ;
郑开宏 ;
潘复生 .
中国专利 :CN119932382A ,2025-05-06
[5]
颗粒增强镁基复合材料及其加工方法 [P]. 
张佼 ;
赵佳蕾 ;
陆树生 ;
赵巍 ;
姜海涛 ;
秦翔智 ;
王凯歌 .
中国专利 :CN115584420A ,2023-01-10
[6]
准晶颗粒增强镁基复合材料 [P]. 
徐洲 ;
李志强 .
中国专利 :CN1137278C ,2000-08-30
[7]
颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P]. 
姜启川 ;
王慧远 ;
关庆丰 ;
李新林 ;
赵玉谦 ;
王金国 ;
赵宇光 ;
王数奇 ;
王春生 .
中国专利 :CN1375567A ,2002-10-23
[8]
颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P]. 
王晓军 ;
聂凯波 ;
胡小石 ;
吴昆 ;
郑明毅 .
中国专利 :CN103789590A ,2014-05-14
[9]
镁复合粉末及其制造方法以及镁基复合材料及其制造方法 [P]. 
近藤胜义 .
中国专利 :CN100431742C ,2006-02-15
[10]
高模量镁基复合材料的制备和应用 [P]. 
武练梅 ;
胡雯霞 ;
易满满 ;
王豫枢 ;
李志军 ;
李霏 .
中国专利 :CN118437939A ,2024-08-06