一种双层电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322724894.6
申请日
2023-10-11
公开(公告)号
CN221202864U
公开(公告)日
2024-06-21
发明(设计)人
贺丰
申请人
上海轩邑新能源发展有限公司
申请人地址
201800 上海市嘉定区银龙路258弄24号1幢2层204室
IPC主分类号
H05K1/14
IPC分类号
代理机构
上海华诚知识产权代理有限公司 31300
代理人
杨诺尔
法律状态
授权
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
双层电路板总成 [P]. 
苏敬尧 .
中国专利 :CN222638788U ,2025-03-18
[2]
一种双层电路板 [P]. 
张亮 ;
李艳娥 .
中国专利 :CN210075677U ,2020-02-14
[3]
一种双层电路板 [P]. 
杨长顺 ;
张志衡 ;
薛仁峰 ;
张阳 .
中国专利 :CN216775126U ,2022-06-17
[4]
一种双层电路板 [P]. 
顾经 ;
张忠 .
中国专利 :CN206323707U ,2017-07-11
[5]
一种双层电路板 [P]. 
卢彦潼 .
中国专利 :CN218450673U ,2023-02-03
[6]
一种双层柔性电路板装置 [P]. 
王斌 ;
汪宗成 ;
汪洪安 .
中国专利 :CN208094907U ,2018-11-13
[7]
一种无需焊接的双层电路板 [P]. 
张文平 .
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[8]
一种新型耐高温双层电路板 [P]. 
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[9]
一种防变形的双层电路板 [P]. 
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中国专利 :CN217509105U ,2022-09-27
[10]
一种双层柔性电路板 [P]. 
陈明双 ;
黄帅 .
中国专利 :CN206294415U ,2017-06-30