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一种双层电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322724894.6
申请日
:
2023-10-11
公开(公告)号
:
CN221202864U
公开(公告)日
:
2024-06-21
发明(设计)人
:
贺丰
申请人
:
上海轩邑新能源发展有限公司
申请人地址
:
201800 上海市嘉定区银龙路258弄24号1幢2层204室
IPC主分类号
:
H05K1/14
IPC分类号
:
代理机构
:
上海华诚知识产权代理有限公司 31300
代理人
:
杨诺尔
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-06-21
授权
授权
共 50 条
[1]
双层电路板总成
[P].
苏敬尧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
新盛力科技股份有限公司
新盛力科技股份有限公司
苏敬尧
.
中国专利
:CN222638788U
,2025-03-18
[2]
一种双层电路板
[P].
张亮
论文数:
0
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0
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0
张亮
;
李艳娥
论文数:
0
引用数:
0
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0
李艳娥
.
中国专利
:CN210075677U
,2020-02-14
[3]
一种双层电路板
[P].
杨长顺
论文数:
0
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0
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杨长顺
;
张志衡
论文数:
0
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0
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张志衡
;
薛仁峰
论文数:
0
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薛仁峰
;
张阳
论文数:
0
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0
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张阳
.
中国专利
:CN216775126U
,2022-06-17
[4]
一种双层电路板
[P].
顾经
论文数:
0
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0
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0
顾经
;
张忠
论文数:
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0
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0
张忠
.
中国专利
:CN206323707U
,2017-07-11
[5]
一种双层电路板
[P].
卢彦潼
论文数:
0
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0
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0
卢彦潼
.
中国专利
:CN218450673U
,2023-02-03
[6]
一种双层柔性电路板装置
[P].
王斌
论文数:
0
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0
王斌
;
汪宗成
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汪宗成
;
汪洪安
论文数:
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0
汪洪安
.
中国专利
:CN208094907U
,2018-11-13
[7]
一种无需焊接的双层电路板
[P].
张文平
论文数:
0
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0
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0
张文平
.
中国专利
:CN216752224U
,2022-06-14
[8]
一种新型耐高温双层电路板
[P].
朱晓方
论文数:
0
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0
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0
朱晓方
.
中国专利
:CN206807854U
,2017-12-26
[9]
一种防变形的双层电路板
[P].
张涛
论文数:
0
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0
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0
张涛
.
中国专利
:CN217509105U
,2022-09-27
[10]
一种双层柔性电路板
[P].
陈明双
论文数:
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陈明双
;
黄帅
论文数:
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0
黄帅
.
中国专利
:CN206294415U
,2017-06-30
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