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一种适用于PC片材的冲孔模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323165164.3
申请日：
2023-11-22
公开(公告)号：
CN221186809U
公开(公告)日：
2024-06-21
发明(设计)人：
许建泰
魏婉呈
申请人：
新东泰（厦门）激光刀模有限公司
申请人地址：
361000 福建省厦门市同安区同安工业集中区思明园147-148号
IPC主分类号：
B26F1/14
IPC分类号：
B26D7/26
代理机构：
厦门大程丰创知识产权代理有限公司 35332
代理人：
黄伟敏
法律状态：
授权
国省代码：
福建省
厦门市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-21 | 授权 | 授权 |