共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种PCBA主板加工用焊接定位工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420052711.2
申请日：
2024-01-10
公开(公告)号：
CN221435522U
公开(公告)日：
2024-07-30
发明(设计)人：
林国红
黄景新
李桂旺
熊明华
申请人：
广东日月辉实业有限公司
申请人地址：
523000 广东省深圳市东莞市东坑镇初坑骏马西路22号1号楼
IPC主分类号：
B23K37/08
IPC分类号：
B23K101/42
代理机构：
深圳众邦专利代理有限公司 44545
代理人：
张啸
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-30 | 授权 | 授权 |