高散热电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323229327.X

申请日：

2023-11-28

公开(公告)号：

CN221429168U

公开(公告)日：

2024-07-26

发明(设计)人：

曾俏凡钟皓熊永超曾科

申请人：

惠州市聚诚盛电子科技有限公司

申请人地址：

516000 广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村汇通工业园A栋底层

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

代理机构：

北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504

代理人：

陈广龙

法律状态：

授权

国省代码：

广东省惠州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-26	授权	授权

共 50 条

[1]

高散热电路板 [P].

张钧诚 ;

陆萍 ;

张国华 .

中国专利 :CN208369933U ,2019-01-11

[2]

散热电路板 [P].

徐建华 ;

刘桂武 ;

吴鹏 ;

尹航 .

中国专利 :CN214800017U ,2021-11-19

[3]

新型高散热电路板 [P].

孔作万 ;

周武良 .

中国专利 :CN203368914U ,2013-12-25

[4]

高散热电路板组 [P].

柯博文 ;

张晋嘉 .

中国专利 :CN104349597A ,2015-02-11

[5]

防水散热电路板 [P].

杨芳军 .

中国专利 :CN208143583U ,2018-11-23

[6]

高导热电路板 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN203040009U ,2013-07-03

[7]

散热电路板 [P].

袁叶芹 .

中国专利 :CN201557320U ,2010-08-18

[8]

散热电路板 [P].

杨翔云 ;

利文峯 ;

沙益安 .

中国专利 :CN205082059U ,2016-03-09

[9]

散热电路板 [P].

谢光前 ;

沙伟强 ;

叶志峰 .

中国专利 :CN215268852U ,2021-12-21

[10]

一种高散热电路板制作方法及高散热电路板 [P].

王均臣 ;

张伦亮 ;

王春雪 ;

王亮 ;

段绍华 ;

夏云平 .

中国专利 :CN114449744B ,2024-03-22

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