半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010165748.2

申请日：

2020-03-11

公开(公告)号：

CN111834354B

公开(公告)日：

2024-07-16

发明(设计)人：

金容勋林栽贤李润泰姜思尹

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L25/18

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/488 H01L23/485

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘美华;韩芳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

金容勋 ;

林栽贤 ;

李润泰 ;

姜思尹 .

中国专利 :CN111834354A ,2020-10-27

[2]

半导体封装件 [P].

沈正虎 ;

金汉 ;

金哲奎 .

韩国专利 :CN111211107B ,2024-03-12

[3]

半导体封装件 [P].

姜明衫 ;

赵俸紸 ;

高永宽 ;

金汶日 .

中国专利 :CN111755426A ,2020-10-09

[4]

半导体封装件 [P].

金亨奎 ;

朴盛灿 ;

权鋿铉 ;

金汉 ;

姜丞温 .

中国专利 :CN112086412A ,2020-12-15

[5]

半导体封装件 [P].

沈正虎 ;

金汉 ;

金哲奎 .

中国专利 :CN111211107A ,2020-05-29

[6]

半导体封装件 [P].

姜明衫 ;

赵俸紸 ;

高永宽 ;

金汶日 .

韩国专利 :CN111755426B ,2024-05-24

[7]

半导体封装件 [P].

崔圭桭 ;

金成焕 ;

朱昶垠 ;

权柒佑 ;

林荣奎 ;

李晟旭 .

中国专利 :CN111834319A ,2020-10-27

[8]

半导体封装件 [P].

姜明杉 ;

金镇洙 ;

朴庸镇 ;

高永宽 ;

薛镛津 .

中国专利 :CN110556364A ,2019-12-10

[9]

半导体封装件 [P].

李荣官 ;

许荣植 ;

韩泰熙 .

中国专利 :CN111293096A ,2020-06-16

[10]

半导体封装件 [P].

崔宰熏 ;

李斗焕 ;

金炳镐 ;

崔朱伶 .

中国专利 :CN111180409A ,2020-05-19

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