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一种自动化封装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322471411.6
申请日：
2023-09-12
公开(公告)号：
CN221150056U
公开(公告)日：
2024-06-14
发明(设计)人：
李占胜
申请人：
丹顶鹤智能科技(江苏)有限公司
申请人地址：
224000 江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园一期6号楼(D)
IPC主分类号：
H01L33/48
IPC分类号：
H01L21/677
G09F9/33
代理机构：
北京国源中科知识产权代理事务所(普通合伙) 16179
代理人：
饶鸿雁
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-14 | 授权 | 授权 |