一种高强度单晶叶片用硅溶胶陶瓷型壳的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410310935.3

申请日：

2024-03-19

公开(公告)号：

CN118239759A

公开(公告)日：

2024-06-25

发明(设计)人：

舒德龙张璐李欢杨欢王泽宇张典

申请人：

辽宁红银金属有限公司

申请人地址：

113122 辽宁省沈阳市沈抚新区中兴大街西侧沈东六路以南地块C12区

IPC主分类号：

C04B35/10

IPC分类号：

C04B35/622 C04B35/185 B22C9/04 B22C7/02

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002

代理人：

马驰

法律状态：

公开

国省代码：

辽宁省

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-25	公开	公开
2024-07-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/10申请日:20240319

共 50 条

[1]

一种用于制备硅溶胶型壳的原料、硅溶胶型壳及其制备方法 [P].

姚洪林 ;

齐宝平 ;

宋新建 ;

刘锋净 ;

向朝卿 ;

姚红贵 .

中国专利 :CN118808543A ,2024-10-22

[2]

一种用于单晶叶片制造的薄壁高强度模壳制备方法 [P].

贾志宏 ;

徐维台 ;

朱翔 ;

孙少纯 ;

赵玉涛 ;

徐基晨 ;

谌鸿俊 ;

段江楠 .

中国专利 :CN103252448A ,2013-08-21

[3]

用于单晶叶片高强度纤维模壳的制备方法 [P].

陈钰玮 ;

朱鑫涛 ;

张东宁 ;

陈仁娟 .

中国专利 :CN113182494A ,2021-07-30

[4]

高强度、易清理硅溶胶制壳工艺 [P].

万富红 .

中国专利 :CN112808935B ,2021-05-18

[5]

一种硅溶胶陶瓷型壳裂纹的修补方法 [P].

曾洪 ;

伍林 ;

张松泉 ;

杨功显 ;

杨照宏 ;

巩秀芳 ;

赵代银 ;

何建 .

中国专利 :CN107716864A ,2018-02-23

[6]

一种快速制备硅溶胶型壳的方法 [P].

姚洪林 ;

齐宝平 ;

宋新建 ;

马纳 ;

向朝卿 ;

姚红贵 .

中国专利 :CN118598654B ,2025-07-11

[7]

一种快速制备硅溶胶型壳的方法 [P].

姚洪林 ;

齐宝平 ;

宋新建 ;

马纳 ;

向朝卿 ;

姚红贵 .

中国专利 :CN118598654A ,2024-09-06

[8]

一种单晶叶片用氧化铝陶瓷型壳的制备方法 [P].

张泽海 ;

杜洪强 ;

孙革 ;

黄静 ;

史凤岭 .

中国专利 :CN103044013B ,2013-04-17

[9]

一种单晶叶片陶瓷型壳去除方法 [P].

王延辉 ;

顾欣 ;

刘建平 ;

冯贞伟 ;

庞运阳 .

中国专利 :CN104325120A ,2015-02-04

[10]

快速制备硅溶胶型壳的方法 [P].

余建波 ;

任忠鸣 ;

杨治刚 ;

李景云 ;

邓康 .

中国专利 :CN105622130A ,2016-06-01

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