一种顶升模组

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323045383.8
申请日
2023-11-10
公开(公告)号
CN221235158U
公开(公告)日
2024-06-28
发明(设计)人
段保印 范红鹏 肖辉
申请人
苏州领略智能科技有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇太东路2988号
IPC主分类号
B66F7/18
IPC分类号
B66F7/28 F16F15/02
代理机构
北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317
代理人
陈平
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种模组焊接定位顶升装置 [P]. 
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[2]
一种电池模组的顶升工装 [P]. 
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[3]
一种顶升装置 [P]. 
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[4]
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王沛伟 ;
傅洪伟 ;
董康 ;
薛凯文 ;
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[9]
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[10]
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