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手机壳的摄像头框
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202330392923.6
申请日：
2023-06-26
公开(公告)号：
CN308743892S
公开(公告)日：
2024-07-23
发明(设计)人：
孙平军
申请人：
深圳市堂麦科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道与工业东路交汇处展滔科技大厦A座407
IPC主分类号：
03-01
IPC分类号：
代理机构：
深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360
代理人：
陈琳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-23 | 授权 | 授权 |