半导体器件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410444709.4

申请日：

2024-04-12

公开(公告)号：

CN118354604A

公开(公告)日：

2024-07-16

发明(设计)人：

檀遵锟游晶晶吴坤林刘韦廷

申请人：

福建省晋华集成电路有限公司

申请人地址：

362261 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号

IPC主分类号：

H10B41/27

IPC分类号：

H10B41/35 H10B43/27 H10B43/35

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

闫洁;刘芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

福建省泉州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 41/27申请日:20240412
2024-07-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件及其制作方法 [P].

杜小琴 ;

蔡建成 ;

庄二鹏 ;

林昭维 ;

颜逸飞 ;

陈辉煌 .

中国专利 :CN117936458A ,2024-04-26

[2]

半导体器件及其制作方法 [P].

邱艺伟 ;

张钦福 ;

傅恬 ;

马秀花 ;

黄伟志 .

中国专利 :CN120417377A ,2025-08-01

[3]

半导体器件及其制作方法 [P].

张钦福 ;

许艺蓉 ;

王友长 .

中国专利 :CN119110582A ,2024-12-10

[4]

半导体器件及其制作方法 [P].

张钦福 ;

许艺蓉 ;

王友长 .

中国专利 :CN119110582B ,2025-10-21

[5]

半导体器件的制作方法和半导体器件 [P].

李荣伟 .

中国专利 :CN114551600A ,2022-05-27

[6]

半导体器件及其制作方法 [P].

张志成 ;

漆文龙 ;

周岐 ;

区树雄 ;

张建华 ;

张富强 ;

蔡学江 .

中国专利 :CN118431227A ,2024-08-02

[7]

半导体器件及其制作方法 [P].

李凤莲 ;

倪景华 .

中国专利 :CN103545355A ,2014-01-29

[8]

半导体器件及其制作方法 [P].

陈涛 ;

钱坤 ;

尹记红 ;

朱梦媚 .

中国专利 :CN115410906A ,2022-11-29

[9]

半导体器件及其制作方法 [P].

徐汉东 ;

李晓杰 ;

谢涛 .

中国专利 :CN120417378A ,2025-08-01

[10]

半导体器件及其制作方法 [P].

刘俊文 ;

任小兵 ;

张花威 .

中国专利 :CN104835737A ,2015-08-12

← 1 2 3 4 5 →