一种高比表面积球形银粉及其制备方法、导电浆料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410574880.7

申请日：

2024-05-10

公开(公告)号：

CN118492388A

公开(公告)日：

2024-08-16

发明(设计)人：

崔志钢孙泽生

申请人：

南通连盛新材料科技有限公司

申请人地址：

226499 江苏省南通市如东县如东经济开发区牡丹江路159号

IPC主分类号：

B22F9/24

IPC分类号：

B22F1/065 B22F1/05 B22F1/102 H01B1/22

代理机构：

北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226

代理人：

景艳伟

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-16	公开	公开
2025-08-05	授权	授权
2024-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B22F 9/24申请日:20240510

共 50 条

[1]

一种高比表面积球形银粉及其制备方法、导电浆料 [P].

崔志钢 ;

孙泽生 .

中国专利 :CN118492388B ,2025-08-05

[2]

一种高比表面球形银粉及其制备方法 [P].

董宁利 ;

陈学刚 ;

郑伟 ;

王军 ;

王明华 ;

饶晓方 .

中国专利 :CN114682792A ,2022-07-01

[3]

一种高比表面球形银粉及其制备方法 [P].

董宁利 ;

陈学刚 ;

郑伟 ;

王军 ;

王明华 ;

饶晓方 .

中国专利 :CN114682792B ,2024-02-13

[4]

一种球形银粉导电浆料的制备方法 [P].

高海燕 ;

张晓东 ;

高树春 .

中国专利 :CN113517093A ,2021-10-19

[5]

高比表面积多孔银粉的制备方法 [P].

马正青 ;

左列 ;

庞旭 .

中国专利 :CN101391304A ,2009-03-25

[6]

高比表面积花球状银粉的制备方法 [P].

巩小萌 ;

邢志军 ;

孙嘉若 ;

胡影 ;

庞亿 .

中国专利 :CN117358941A ,2024-01-09

[7]

高比表面积花球状银粉的制备方法 [P].

巩小萌 ;

邢志军 ;

孙嘉若 ;

胡影 ;

庞亿 .

中国专利 :CN117358941B ,2024-03-01

[8]

一种高比表面积催化剂载体及其制备方法 [P].

陈子莲 ;

谢锋 ;

姚安邦 ;

李晓楠 ;

王昕 ;

李锋 ;

孙兵 .

中国专利 :CN118807722B ,2024-12-17

[9]

一种高比表面积催化剂载体及其制备方法 [P].

陈子莲 ;

谢锋 ;

姚安邦 ;

李晓楠 ;

王昕 ;

李锋 ;

孙兵 .

中国专利 :CN118807722A ,2024-10-22

[10]

高振实密度低比表面积超细银粉及其制备方法 [P].

王大林 ;

田发香 ;

吴高鹏 ;

高振威 ;

孙社稷 .

中国专利 :CN107876799A ,2018-04-06

← 1 2 3 4 5 →