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一种LED模组的PCB板与底壳的结合结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323583208.4
申请日：
2023-12-27
公开(公告)号：
CN221670256U
公开(公告)日：
2024-09-06
发明(设计)人：
朱志强
董建成
林峰
申请人：
厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址：
361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号
IPC主分类号：
H05K7/14
IPC分类号：
G09F9/33
代理机构：
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203
代理人：
黄兴
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-07 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H05K 7/14变更事项:专利权人变更前:厦门强力巨彩光电科技有限公司变更后:厦门强力巨彩光电科技有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号变更后:361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区御踏石路5-5号 |
| 2024-09-06 | 授权 | 授权 |