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一种FPC翘曲整平装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420154881.1
申请日
:
2024-01-22
公开(公告)号
:
CN221728588U
公开(公告)日
:
2024-09-17
发明(设计)人
:
张利
潘加堂
陈美林
黄开兴
申请人
:
厦门达尔电子有限公司
申请人地址
:
361000 福建省厦门市火炬高新区创新城第三层A单元
IPC主分类号
:
H05K3/22
IPC分类号
:
H05K3/00
代理机构
:
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218
代理人
:
刘潞瑶
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-09-17
授权
授权
共 50 条
[1]
翘曲板材整平装置
[P].
唐海波
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唐海波
;
曹荣盛
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曹荣盛
;
刘锦琼
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刘锦琼
;
王成
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王成
;
刘小波
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刘小波
;
朱平
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朱平
;
梁家伟
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梁家伟
;
雷昭祥
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雷昭祥
;
童畅
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童畅
.
中国专利
:CN209792303U
,2019-12-17
[2]
板件翘曲整平装置
[P].
陈德明
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陈德明
;
袁欢
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袁欢
.
中国专利
:CN209767936U
,2019-12-10
[3]
成纸翘曲整平装置
[P].
黎桂华
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黎桂华
;
黎俊茂
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黎俊茂
.
中国专利
:CN210652097U
,2020-06-02
[4]
一种晶圆翘曲整平装置
[P].
吴红儒
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吴红儒
;
梁新夫
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梁新夫
;
柳坤
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柳坤
;
郭良奎
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郭良奎
.
中国专利
:CN218004786U
,2022-12-09
[5]
一种长条铝基板翘曲整平装置
[P].
肖建华
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肖建华
;
万丽
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万丽
.
中国专利
:CN207043059U
,2018-02-27
[6]
一种长条铝基板翘曲整平装置
[P].
王远
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王远
;
林友涛
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林友涛
;
柯勇
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柯勇
.
中国专利
:CN202263800U
,2012-06-06
[7]
一种超薄封装基板翘曲整平装置
[P].
朱培豪
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朱培豪
;
徐友福
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徐友福
.
中国专利
:CN207338327U
,2018-05-08
[8]
一种芯片基板翘曲用整平装置
[P].
陈帅
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机构:
苏州天资电子科技有限公司
苏州天资电子科技有限公司
陈帅
.
中国专利
:CN221573878U
,2024-08-20
[9]
一种长条铝基板翘曲整平装置
[P].
杨帆
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杨帆
.
中国专利
:CN208787380U
,2019-04-26
[10]
一种槽钢型绝缘板翘曲整平装置
[P].
马长山
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马长山
;
袁鹏
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袁鹏
.
中国专利
:CN211165299U
,2020-08-04
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