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热封包装一体机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911299247.7
申请日：
2019-12-17
公开(公告)号：
CN111017338B
公开(公告)日：
2024-07-02
发明(设计)人：
乔峰
申请人：
苏州领裕电子科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇长平路8号A栋
IPC主分类号：
B65B51/10
IPC分类号：
B65B61/10
B65B35/18
B65B35/56
B65B15/04
代理机构：
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400
代理人：
高之波
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-02 | 授权 | 授权 |