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一种射频开关芯片与射频前端模组
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323512096.3
申请日：
2023-12-21
公开(公告)号：
CN221597869U
公开(公告)日：
2024-08-23
发明(设计)人：
盛怀茂
陈文斌
申请人：
芯朴科技（上海）有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层
IPC主分类号：
H03K17/16
IPC分类号：
H03K17/567
代理机构：
上海和华启核知识产权代理有限公司 31339
代理人：
王仙子
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-23 | 授权 | 授权 |