半导体工艺设备的气体混合装置及半导体工艺设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410831105.5
申请日
2024-06-26
公开(公告)号
CN118371136A
公开(公告)日
2024-07-23
发明(设计)人
周礼 田相龙 姜大春
申请人
艾生科(江苏)化工科技有限公司
申请人地址
213000 江苏省常州市新北区浏阳河路109号
IPC主分类号
B01F23/10
IPC分类号
B01F33/82
代理机构
苏州市知腾专利代理事务所(普通合伙) 32632
代理人
毕江涛
法律状态
授权
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
半导体工艺设备的气体混合装置及半导体工艺设备 [P]. 
周礼 ;
田相龙 ;
姜大春 .
中国专利 :CN118371136B ,2024-11-01
[2]
半导体工艺设备 [P]. 
成佳东 .
中国专利 :CN118854257A ,2024-10-29
[3]
用于半导体工艺的气体混合装置及半导体工艺设备 [P]. 
关帅 ;
野沢俊久 ;
吴凤丽 .
中国专利 :CN114210220A ,2022-03-22
[4]
用于半导体工艺的气体混合装置及半导体工艺设备 [P]. 
关帅 ;
野沢俊久 ;
吴凤丽 .
中国专利 :CN114210220B ,2025-09-19
[5]
半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备 [P]. 
伊藤正雄 ;
林源为 .
中国专利 :CN115074701A ,2022-09-20
[6]
半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备 [P]. 
赵庆峰 ;
王晓飞 .
中国专利 :CN112359343B ,2021-02-12
[7]
半导体工艺设备 [P]. 
王凡 ;
王晓飞 ;
赵庆峰 ;
燕纪威 .
中国专利 :CN119852214A ,2025-04-18
[8]
半导体工艺设备 [P]. 
史晶 ;
郑波 ;
马振国 .
中国专利 :CN112795902A ,2021-05-14
[9]
气体混合装置和半导体工艺设备 [P]. 
高勇强 ;
胡良斌 ;
朱红波 .
中国专利 :CN216639641U ,2022-05-31
[10]
半导体工艺腔室及半导体工艺设备 [P]. 
黄其伟 .
中国专利 :CN112992743B ,2021-06-18