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一种垫片检测装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323627020.5
申请日：
2023-12-28
公开(公告)号：
CN221782358U
公开(公告)日：
2024-09-27
发明(设计)人：
杨亚辉
申请人：
鸿舸半导体设备（上海）有限公司
申请人地址：
201000 上海市浦东新区临港新片区天骄路399号2号多层厂房
IPC主分类号：
G01R27/02
IPC分类号：
G01R1/04
G01R1/02
G01V3/02
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
王鑫科
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
衢州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-27 | 授权 | 授权 |