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一种SMT后焊治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323633277.1
申请日：
2023-12-29
公开(公告)号：
CN221829171U
公开(公告)日：
2024-10-11
发明(设计)人：
张治强
郭東林
陳浩
牛玉雷
杨新元
申请人：
湖北长润半导体科技有限公司
申请人地址：
442000 湖北省十堰市茅箭区北京路
IPC主分类号：
H05K3/34
IPC分类号：
H05K13/00
代理机构：
十堰博迪专利事务所 42110
代理人：
祁世才
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-18 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H05K 3/34变更事项:专利权人变更前:湖北长润半导体科技有限公司变更后:湖北宏芯半导体科技有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:湖北省十堰市茅箭区二堰街道北京路中学架空层变更后:442000 湖北省十堰市茅箭区二堰街办北京路架空层 |
| 2024-10-11 | 授权 | 授权 |