温度数据的处理方法及温度传感器芯片校准系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411240372.1
申请日
2024-09-05
公开(公告)号
CN118776707A
公开(公告)日
2024-10-15
发明(设计)人
侯佳云
申请人
深圳市思远半导体有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑南路3176号彩讯科技大厦十九层
IPC主分类号
G01K15/00
IPC分类号
G01K13/00
代理机构
深圳市六加知识产权代理有限公司 44372
代理人
李于明
法律状态
公开
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
温度传感器芯片的校准系统及校准方法 [P]. 
赵锋 .
中国专利 :CN101750170A ,2010-06-23
[2]
温度传感器芯片的测试校准系统 [P]. 
王彦虎 ;
李文昌 .
中国专利 :CN206496853U ,2017-09-15
[3]
温度传感器最终测试用温度校准系统 [P]. 
邹峰 ;
陈婷 ;
缪小波 ;
陈涛 .
中国专利 :CN201731957U ,2011-02-02
[4]
霍尔传感器及温度传感器校准系统 [P]. 
陈广全 ;
乔威宇 ;
杨文杰 ;
杨颜冰 ;
葛辉 ;
郭鹏飞 ;
韩文弟 ;
何海涛 ;
王明耀 ;
朱毅 ;
雷怡琴 ;
姚杨 ;
何刚 .
中国专利 :CN117630787B ,2024-07-30
[5]
霍尔传感器及温度传感器校准系统 [P]. 
陈广全 ;
乔威宇 ;
杨文杰 ;
杨颜冰 ;
葛辉 ;
郭鹏飞 ;
韩文弟 ;
何海涛 ;
王明耀 ;
朱毅 ;
雷怡琴 ;
姚杨 ;
何刚 .
中国专利 :CN117630787A ,2024-03-01
[6]
温度传感器芯片校准温度精度的方法 [P]. 
孟醒 .
中国专利 :CN102116687B ,2011-07-06
[7]
校准温度传感器芯片的量产方法及系统 [P]. 
胡月明 .
中国专利 :CN111721444B ,2020-09-29
[8]
一种用于温度传感器芯片的分段线性校准系统及方法 [P]. 
万上宏 ;
叶媲舟 ;
黎冰 ;
涂柏生 .
中国专利 :CN105352630A ,2016-02-24
[9]
一种用于温度传感器芯片的分段线性校准系统 [P]. 
万上宏 ;
叶媲舟 ;
黎冰 ;
涂柏生 .
中国专利 :CN205228677U ,2016-05-11
[10]
温度传感器校准方法、系统及温度传感器 [P]. 
童成盛 ;
杨波 ;
盛云 .
中国专利 :CN113503988B ,2021-10-15