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基于芯片功能覆盖率多级控制方法、电子设备和介质
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311617401.7
申请日：
2023-11-30
公开(公告)号：
CN117573551B
公开(公告)日：
2024-08-20
发明(设计)人：
王定
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人：
沐曦集成电路（上海）有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
IPC主分类号：
G06F11/36
IPC分类号：
代理机构：
北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579
代理人：
丁慧玲
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 11/36申请日:20231130 |
| 2024-08-20 | 授权 | 授权 |
| 2024-02-20 | 公开 | 公开 |