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一种半导体热交换器结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323023271.2
申请日：
2023-11-09
公开(公告)号：
CN221571205U
公开(公告)日：
2024-08-20
发明(设计)人：
雷喜斌
欧礼敏
谢庆伟
汪澳棋
何锦亮
申请人：
福州丹诺西诚电子科技有限公司
申请人地址：
350000 福建省福州市鼓楼区铜盘软件大道89号福州软件园C区19号楼
IPC主分类号：
F28D21/00
IPC分类号：
F28F9/10
F28F9/22
代理机构：
福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214
代理人：
王培慧
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
福建省
福州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-17 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):F28D 21/00变更事项:专利权人变更前:福州丹诺西诚电子科技有限公司变更后:福州西诚科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:350000 福建省福州市鼓楼区铜盘软件大道89号福州软件园C区19号楼变更后:350000 福建省福州市鼓楼区铜盘软件大道89号福州软件园C区19号楼 |
| 2024-08-20 | 授权 | 授权 |