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一种芯片变形翘曲度量测治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420188471.9
申请日：
2024-01-25
公开(公告)号：
CN221464545U
公开(公告)日：
2024-08-02
发明(设计)人：
贾红星
胡明翊
刘子辉
申请人：
昆山日月同芯半导体有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
IPC主分类号：
G01B5/30
IPC分类号：
B25B11/00
代理机构：
江苏智天知识产权代理有限公司 32550
代理人：
何源
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-02 | 授权 | 授权 |