乙烯基树脂的制造方法、乙烯基树脂及其组合物、硬化物、预浸料、树脂片及层叠板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410204330.6

申请日：

2024-02-23

公开(公告)号：

CN118599090A

公开(公告)日：

2024-09-06

发明(设计)人：

宗正浩

申请人：

日铁化学材料株式会社

申请人地址：

日本东京中央区日本桥一丁目13番1号

IPC主分类号：

C08G61/02

IPC分类号：

C08J5/24 C08L65/00 B32B27/30 B32B27/06

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

陈希;刘芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-06	公开	公开

共 50 条

[1]

乙烯基树脂、其制造方法、乙烯基树脂组合物及乙烯基树脂硬化物 [P].

大村昌己 ;

大神浩一郎 ;

尼蓝詹·库马·史瑞斯塔 .

日本专利 :CN118255981A ,2024-06-28

[2]

多官能乙烯基树脂、其制造方法、多官能乙烯基树脂组合物及其固化物 [P].

宗正浩 ;

石原一男 ;

池仲辉 ;

柳起焕 ;

李佳英 ;

尹海璃 .

日本专利 :CN119562978A ,2025-03-04

[3]

多官能乙烯基树脂、其制造方法、多官能乙烯基树脂组合物及其固化物 [P].

宗正浩 .

日本专利 :CN120187767A ,2025-06-20

[4]

乙烯基化合物、乙烯基化合物的制造方法、乙烯基组合物、乙烯基树脂固化物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属层叠板和印刷布线板 [P].

井上和也 ;

佐久川七濑 .

日本专利 :CN118339201A ,2024-07-12

[5]

乙烯基化合物、乙烯基组合物、乙烯基树脂固化物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属层叠板和印刷线路板 [P].

佐久川七濑 ;

井上和也 .

日本专利 :CN120019087A ,2025-05-16

[6]

乙烯基化合物、乙烯基组合物、乙烯基树脂固化物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属层叠板和印刷线路板 [P].

佐久川七濑 ;

田中大贵 .

日本专利 :CN120019086A ,2025-05-16

[7]

乙烯基化合物、乙烯基组合物、乙烯基树脂固化物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属层叠板和印刷线路板 [P].

佐久川七濑 ;

井上和也 .

日本专利 :CN120019088A ,2025-05-16

[8]

多官能乙烯基树脂及其制造方法 [P].

宗正浩 ;

石原一男 ;

韩在满 ;

尹海璃 .

中国专利 :CN115667355A ,2023-01-31

[9]

多官能乙烯基树脂及其制造方法 [P].

宗正浩 .

日本专利 :CN119403857A ,2025-02-07

[10]

乙烯基酯树脂、乙烯基酯树脂组合物及其制备方法 [P].

谢宗廷 ;

谢佳纯 .

中国专利 :CN102659998A ,2012-09-12

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