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光伏阵列半成品组装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410775372.5
申请日：
2024-06-14
公开(公告)号：
CN118321907B
公开(公告)日：
2024-10-11
发明(设计)人：
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人：
上海博珖机器人有限公司
申请人地址：
201100 上海市闵行区马桥镇紫东路12号
IPC主分类号：
B23P21/00
IPC分类号：
代理机构：
北京市集佳律师事务所 16095
代理人：
张凤伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B23P 21/00申请日:20240614 |
| 2024-07-12 | 公开 | 公开 |
| 2024-10-11 | 授权 | 授权 |