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一种穿孔机上料定位机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322646302.3
申请日：
2023-09-28
公开(公告)号：
CN221247791U
公开(公告)日：
2024-07-02
发明(设计)人：
张永祥
罗润
张义
申请人：
重庆精雅电子科技有限公司
申请人地址：
402760 重庆市璧山区璧泉街道铬山路19号
IPC主分类号：
B23Q3/06
IPC分类号：
B23B41/00
B26F1/16
B26D7/02
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
重庆市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-02 | 授权 | 授权 |