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一种光固化三维成形装置及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910768997.8
申请日：
2019-08-20
公开(公告)号：
CN110421842B
公开(公告)日：
2024-08-13
发明(设计)人：
俞红祥
应华
王康恒
申请人：
杭州德迪智能制造有限公司
申请人地址：
310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路482号A楼3层3372室
IPC主分类号：
B29C64/129
IPC分类号：
B29C64/264
B33Y30/00
代理机构：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250
代理人：
戴贤群
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-06 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):B29C 64/129变更事项:申请人变更前:杭州德迪智能科技有限公司变更后:杭州德迪智能制造有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:310000 浙江省杭州市滨江区西兴街道滨康路228号3幢A座1601室变更后:310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路482号A楼3层3372室 |
| 2024-08-13 | 授权 | 授权 |