一种半导体引线框架转移装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322883173.X

申请日：

2023-10-26

公开(公告)号：

CN221327673U

公开(公告)日：

2024-07-12

发明(设计)人：

季晓朴孙爱萍苏琪超何亚红

申请人：

顺德工业（江苏）有限公司

申请人地址：

215600 江苏省苏州市张家港保税区上海路2号

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

代理机构：

苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304

代理人：

许莉莉

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体引线框架抓取机构、转移装置 [P].

曾尚文 ;

陈久元 ;

杨利明 ;

李洪贞 .

中国专利 :CN112018022A ,2020-12-01

[2]

一种半导体引线框架抓取机构转移装置 [P].

殷旭 ;

张伟 ;

王惠峰 .

中国专利 :CN120674366A ,2025-09-19

[3]

一种引线框架转移装置 [P].

曾尚文 ;

陈久元 ;

杨利明 ;

刘高宸 .

中国专利 :CN214753681U ,2021-11-16

[4]

一种具有保护作用的半导体引线框架生产用转移装置 [P].

王为玉 ;

尹维华 .

中国专利 :CN209496841U ,2019-10-15

[5]

半导体引线框架 [P].

曹周 ;

席伍霞 ;

陶少勇 .

中国专利 :CN202189779U ,2012-04-11

[6]

半导体引线框架 [P].

李正林 .

中国专利 :CN202275824U ,2012-06-13

[7]

一种引线框架转移装置 [P].

李蛇宏 ;

蒋林 .

中国专利 :CN216749884U ,2022-06-14

[8]

一种半导体引线框架封装转移架 [P].

季晓朴 ;

孙爱萍 ;

蒋紫芸 .

中国专利 :CN221327684U ,2024-07-12

[9]

一种引线框架料盒及引线框架料盒转移装置 [P].

温正萍 ;

赵雪 ;

邹佩纯 .

中国专利 :CN118782511B ,2024-12-06

[10]

一种半导体引线框架模具研磨定位装置 [P].

庄昭辉 ;

孙爱萍 ;

蒋紫芸 .

中国专利 :CN221232339U ,2024-06-28

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