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半导体封装固定装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322249481.7
申请日：
2023-08-21
公开(公告)号：
CN221466560U
公开(公告)日：
2024-08-02
发明(设计)人：
陈志豪
施应庆
郑礼辉
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/488
代理机构：
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人：
顾伯兴
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-02 | 授权 | 授权 |