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一种电子元器件加工用贴片机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323182525.5
申请日：
2023-11-24
公开(公告)号：
CN221240699U
公开(公告)日：
2024-06-28
发明(设计)人：
郭沈洁
申请人：
盐城市林杰电子科技有限公司
申请人地址：
224400 江苏省盐城市阜宁经济开发区浏阳路5号
IPC主分类号：
H05K13/04
IPC分类号：
代理机构：
盐城冠佳专利代理事务所(特殊普通合伙) 32450
代理人：
徐旭栋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-28 | 授权 | 授权 |