用于镀覆印刷电路板的方法及使用所述方法的印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911362598.8

申请日：

2019-12-26

公开(公告)号：

CN112135413B

公开(公告)日：

2024-07-23

发明(设计)人：

崔锺赞郑荣权金旼蓚文盛载

申请人：

三星电机株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K3/42

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

马金霞;张红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-23	授权	授权

共 50 条

[1]

用于镀覆印刷电路板的方法及使用所述方法的印刷电路板 [P].

崔锺赞 ;

郑荣权 ;

金旼蓚 ;

文盛载 .

中国专利 :CN112135413A ,2020-12-25

[2]

印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法 [P].

渡边裕人 .

中国专利 :CN101932193B ,2010-12-29

[3]

镀覆印刷电路板的方法 [P].

王明才 ;

F·科尔迪斯萨拉扎尔 .

:CN118202796A ,2024-06-14

[4]

印刷电路板及用于制造印刷电路板的方法 [P].

李栽欣 ;

朴锺殷 ;

朴赞珍 ;

梁玄锡 ;

柳泰熙 .

韩国专利 :CN118055559A ,2024-05-17

[5]

用于制造印刷电路板的方法及印刷电路板 [P].

金正守 ;

李镇洹 .

中国专利 :CN112135440A ,2020-12-25

[6]

用于镀覆印刷电路板的方法以及由此制造的印刷电路板 [P].

任奎赫 ;

全星郁 ;

杨德桭 ;

安东基 ;

李哲敏 ;

韩美贞 .

中国专利 :CN1956632A ,2007-05-02

[7]

印刷电路板的制造方法及印刷电路板 [P].

唐耀 ;

黄云钟 .

中国专利 :CN108697009A ,2018-10-23

[8]

印刷电路板及印刷电路板的制造方法 [P].

田岛宏 ;

渡边正博 .

中国专利 :CN102933024A ,2013-02-13

[9]

印刷电路板及制造印刷电路板的方法 [P].

郑相镐 ;

朴锺殷 ;

朴昌华 ;

李铉秀 .

韩国专利 :CN119584419A ,2025-03-07

[10]

印刷电路板的制造方法及印刷电路板 [P].

古谷俊树 ;

古泽刚士 .

中国专利 :CN102124826B ,2011-07-13

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