一种PCB电路板加工打孔装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410692002.5

申请日：

2024-05-31

公开(公告)号：

CN118493514A

公开(公告)日：

2024-08-16

发明(设计)人：

徐桂庚

申请人：

江苏广谦电子有限公司

申请人地址：

224200 江苏省盐城市东台经济开发区东区五路89号

IPC主分类号：

B26F1/16

IPC分类号：

B26D7/08 B26D7/18 B26D7/27 B26D7/00 H05K3/00

代理机构：

北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745

代理人：

白玉蝶

法律状态：

公开

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-16	公开	公开
2024-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B26F 1/16申请日:20240531

共 50 条

[1]

一种PCB电路板加工打孔装置 [P].

梁超荣 ;

陈树海 ;

胡晓 .

中国专利 :CN119188902A ,2024-12-27

[2]

一种PCB电路板加工打孔装置 [P].

何志聪 ;

龚月 ;

倪登科 ;

田伟兰 ;

于在源 .

中国专利 :CN117325249A ,2024-01-02

[3]

一种PCB电路板打孔装置 [P].

韦漫漫 .

中国专利 :CN113319927A ,2021-08-31

[4]

一种PCB电路板打孔装置 [P].

张春生 .

中国专利 :CN114248312A ,2022-03-29

[5]

一种PCB电路板打孔装置 [P].

张艳 .

中国专利 :CN110587711B ,2019-12-20

[6]

一种PCB电路板加工打孔装置 [P].

陈浩 .

中国专利 :CN217992742U ,2022-12-09

[7]

一种PCB电路板打孔装置的打孔方法 [P].

张艳 .

中国专利 :CN112873407A ,2021-06-01

[8]

一种PCB电路板加工用打孔装置 [P].

陈爱民 .

中国专利 :CN215881887U ,2022-02-22

[9]

一种PCB电路板打孔装置 [P].

王勇 ;

杨明艳 .

中国专利 :CN221641090U ,2024-09-03

[10]

一种PCB电路板打孔装置 [P].

黄克云 .

中国专利 :CN220428625U ,2024-02-02

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