具有低输入电容的超结MOSFET及其制备方法、芯片

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专利类型
发明
申请号
CN202410892220.3
申请日
2024-07-04
公开(公告)号
CN118448464A
公开(公告)日
2024-08-06
发明(设计)人
贺俊杰
申请人
深圳天狼芯半导体有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋裙楼904-905
IPC主分类号
H01L29/78
IPC分类号
H01L29/06 H01L29/08 H01L29/417 H01L21/28 H01L21/336
代理机构
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人
林春梅
法律状态
实质审查的生效
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
具有低输入电容的超结MOSFET及其制备方法、芯片 [P]. 
贺俊杰 .
中国专利 :CN118448464B ,2024-10-25
[2]
具有隔绝结构的超结MOSFET及其制备方法、芯片 [P]. 
贺俊杰 .
中国专利 :CN117497421B ,2024-04-19
[3]
具有隔绝结构的超结MOSFET及其制备方法、芯片 [P]. 
贺俊杰 .
中国专利 :CN117497421A ,2024-02-02
[4]
沟槽超结MOSFET及其制备方法、芯片 [P]. 
贺俊杰 .
中国专利 :CN118571938A ,2024-08-30
[5]
沟槽超结MOSFET及其制备方法、芯片 [P]. 
贺俊杰 .
中国专利 :CN118571938B ,2024-10-25
[6]
高短路耐量的超结MOSFET及其制备方法、芯片 [P]. 
张婷 .
中国专利 :CN117673163A ,2024-03-08
[7]
高短路耐量的超结MOSFET及其制备方法、芯片 [P]. 
张婷 .
中国专利 :CN117673163B ,2024-06-07
[8]
深源极超结MOSFET器件及其制备方法、芯片 [P]. 
原一帆 .
中国专利 :CN118658881A ,2024-09-17
[9]
深源极超结MOSFET器件及其制备方法、芯片 [P]. 
原一帆 .
中国专利 :CN118658881B ,2024-12-24
[10]
屏蔽栅超结MOSFET及其制备方法、芯片 [P]. 
张婷 .
中国专利 :CN117673164B ,2024-08-16