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仿真方法、装置和存储介质
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310906681.7
申请日
:
2023-07-24
公开(公告)号
:
CN118780220A
公开(公告)日
:
2024-10-15
发明(设计)人
:
齐正华
申请人
:
芯华章科技(北京)有限公司
申请人地址
:
100020 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号21幢一层D座D1001
IPC主分类号
:
G06F30/331
IPC分类号
:
G06F9/455
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-15
公开
公开
2024-11-01
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/331申请日:20230724
共 50 条
[1]
仿真系统、方法、装置和存储介质
[P].
张玉田
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
芯华章科技(北京)有限公司
芯华章科技(北京)有限公司
张玉田
;
胡晨辉
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机构:
芯华章科技(北京)有限公司
芯华章科技(北京)有限公司
胡晨辉
;
张磊
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0
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0
机构:
芯华章科技(北京)有限公司
芯华章科技(北京)有限公司
张磊
.
中国专利
:CN120012670A
,2025-05-16
[2]
仿真装置、仿真方法和存储介质
[P].
崎山健次
论文数:
0
引用数:
0
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0
崎山健次
.
中国专利
:CN1601473A
,2005-03-30
[3]
仿真计算方法、装置、设备和存储介质
[P].
金留欢
论文数:
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0
金留欢
;
孙忠潇
论文数:
0
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孙忠潇
;
杨浩
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0
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杨浩
;
周凡利
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0
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周凡利
;
陈立平
论文数:
0
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0
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0
陈立平
.
中国专利
:CN114912282A
,2022-08-16
[4]
仿真计算方法、装置、设备和存储介质
[P].
金留欢
论文数:
0
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0
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机构:
苏州同元软控信息技术有限公司
苏州同元软控信息技术有限公司
金留欢
;
孙忠潇
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0
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0
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机构:
苏州同元软控信息技术有限公司
苏州同元软控信息技术有限公司
孙忠潇
;
杨浩
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州同元软控信息技术有限公司
苏州同元软控信息技术有限公司
杨浩
;
周凡利
论文数:
0
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机构:
苏州同元软控信息技术有限公司
苏州同元软控信息技术有限公司
周凡利
;
陈立平
论文数:
0
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0
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机构:
苏州同元软控信息技术有限公司
苏州同元软控信息技术有限公司
陈立平
.
中国专利
:CN114912282B
,2025-04-29
[5]
照明仿真方法、装置和存储介质
[P].
梁仁骁
论文数:
0
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梁仁骁
;
宋璐
论文数:
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宋璐
;
朱皓
论文数:
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0
朱皓
.
中国专利
:CN115392038A
,2022-11-25
[6]
仿真方法、仿真装置、可读存储介质和仿真测试平台
[P].
李超
论文数:
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0
李超
;
吴君秋
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吴君秋
;
韩李春
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0
韩李春
;
葛少杰
论文数:
0
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0
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0
葛少杰
.
中国专利
:CN115319803A
,2022-11-11
[7]
仿真方法、仿真装置、可读存储介质和仿真测试平台
[P].
李超
论文数:
0
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0
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李超
;
吴君秋
论文数:
0
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0
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0
吴君秋
;
韩李春
论文数:
0
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韩李春
;
葛少杰
论文数:
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0
葛少杰
;
张冬林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张冬林
.
中国专利
:CN115329541A
,2022-11-11
[8]
硬件仿真工具、调试方法和存储介质
[P].
于佳奇
论文数:
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机构:
芯华章科技(北京)有限公司
芯华章科技(北京)有限公司
于佳奇
;
张玉田
论文数:
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机构:
芯华章科技(北京)有限公司
芯华章科技(北京)有限公司
张玉田
.
中国专利
:CN116594830B
,2024-03-01
[9]
网络仿真方法、装置、设备和存储介质
[P].
左晓栋
论文数:
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左晓栋
;
张弛
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0
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张弛
;
朱琳
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0
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0
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朱琳
;
刘雨桁
论文数:
0
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刘雨桁
;
陶松
论文数:
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0
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陶松
;
崔占华
论文数:
0
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0
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0
崔占华
.
中国专利
:CN113037545A
,2021-06-25
[10]
仿真测试方法、装置、车辆和存储介质
[P].
王斌
论文数:
0
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0
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机构:
小米汽车科技有限公司
小米汽车科技有限公司
王斌
;
徐进明
论文数:
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机构:
小米汽车科技有限公司
小米汽车科技有限公司
徐进明
.
中国专利
:CN118428060A
,2024-08-02
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