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一种埋嵌铜块的印制电路板的制作方法及印制电路板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410874333.0
申请日：
2024-07-02
公开(公告)号：
CN118434015A
公开(公告)日：
2024-08-02
发明(设计)人：
刘治华 刘晓平 王振兴 龙娟娟
申请人：
深圳捷多邦科技有限公司
申请人地址：
518100 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区32栋301
IPC主分类号：
H05K3/12
IPC分类号：
H05K3/00 H05K3/38 H05K3/46 H05K1/02 H05K1/11
代理机构：
北京润捷智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11831
代理人：
李洋洋
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-08-02 公开 公开
2024-08-20 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/12申请日:20240702
共 50 条
[1]
一种嵌入铜块的印制电路板的制作方法及印制电路板 [P]. 
王振兴 ;
刘治华 ;
刘晓平 .
中国专利 :CN118890814A ,2024-11-01
[2]
印制电路板的制作方法及印制电路板 [P]. 
林友锟 ;
张军 ;
殷景锋 ;
李少强 .
中国专利 :CN113873761B ,2021-12-31
[3]
印制电路板及印制电路板的制作方法 [P]. 
邓琴 ;
李鹏杰 ;
李智 ;
李一峰 ;
杨中瑞 .
中国专利 :CN120201633A ,2025-06-24
[4]
印制电路板的制作方法及印制电路板 [P]. 
谭乔木 ;
苏道超 ;
程骄 ;
袁继旺 .
中国专利 :CN120640551A ,2025-09-12
[5]
印制电路板及印制电路板的制作方法 [P]. 
冯雪 ;
李海成 .
中国专利 :CN108901131A ,2018-11-27
[6]
印制电路板及印制电路板的制作方法 [P]. 
廉泽阳 ;
陈丽琴 ;
李娟 .
中国专利 :CN107949150A ,2018-04-20
[7]
印制电路板的制作方法及印制电路板 [P]. 
陈蓓 ;
姚若河 ;
王红飞 .
中国专利 :CN108617097B ,2018-10-02
[8]
印制电路板及印制电路板的制作方法 [P]. 
严忠文 ;
彭文才 ;
陈黎阳 .
中国专利 :CN108401358B ,2018-08-14
[9]
印制电路板的制作方法及印制电路板 [P]. 
柳小华 ;
徐榕 ;
李晓 .
中国专利 :CN108633192A ,2018-10-09
[10]
印制电路板的制作方法及印制电路板 [P]. 
向铖 ;
付艺 ;
王方宇 .
中国专利 :CN114449742A ,2022-05-06
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